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MSI Meg X670E GODLIKE Placa Base, E-ATX


VRM EXTREMO, LCD TÁCTIL – Ryzen 7000 READY – La MEG X670E GODLIKE cuenta con un VRM Duet Rail de 24+2+1 fases con 105A SPS para el chipset AMD X670 (AM5, Ryzen 7000 ready); LCD táctil de 4,5″ con monitorización de estado y personalización
REFRIGERACIÓN SUPERIOR – Refrigeración del VRM con doble heat pipe de contacto directo, disipadores MOS de aspas de gran espesor, almohadillas térmicas para MOSFET de 7W/mK, M.2 Shield Frozr de doble cara y una PCB impresa de 10 capas
MEMORIA DDR5, TRIPLE RANURA PCI-E 5.0 x16 – 4 SMT DIMM DDR5 permiten velocidades de memoria extremas (1DPC 1R, 6666+ MHz); 3 ranuras SMT PCIe 5.0 x16 (128GB/s) para tarjetas gráficas de última gen (Steel Armor, NVIDIA SLI y AMD MULTI-GPU compatibles)

Amazon.es Precio: 1,704.46 (a partir del 04/09/2025 16:53 PST- Detalles)

MEG X670E GODLIKE: Una placa para gobernarlos a todos La MEG X670E GODLIKE cuenta con un disipador negro y pesado y un diseño tallado en oro pálido que simboliza la forma y la función intemporales, además de representar la perfección en su forma más pura. Con la última tecnología, la transmisión de alta velocidad, el ultra-rendimiento y el primer tablero M-Vision de la industria, el MEG X670E GODLIKE está desarrollado para liberar el potencial de juego extremo del chipset AMD X670 y está listo para gobernar el torneo una vez más. Para maximizar todo el potencial de los procesadores de sobremesa de la serie Ryzen 7000, la MEG X670E GODLIKE está equipada con un VRM Duet Rail 24+2+1 mejorado y conectores de alimentación de la CPU de 8 pines dobles (105A, SPS), aumentados con módulos de refrigeración de primera calidad y grado de servidor duradero con 2oz de PCB de cobre engrosado. En términos de almacenamiento y conectividad, la MEG X670E GODLIKE incluye un máximo de 6 ranuras M.2 (4 en la placa base y 2 de la tarjeta PCIe M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL accesoria), Super LAN 10G a bordo, LAN 2.5G y la última Wi-Fi 6E con Bluetooth 5.2 y puertos USB 3.2 Gen 2×2 Type-C (20Gb/s). Prácticamente todos los elementos de la MEG X670E GODLIKE cuentan con tecnología gaming de primera calidad en las fronteras más altas del diseño de placas base.

VRM EXTREMO, LCD TÁCTIL – Ryzen 7000 READY – La MEG X670E GODLIKE cuenta con un VRM Duet Rail de 24+2+1 fases con 105A SPS para el chipset AMD X670 (AM5, Ryzen 7000 ready); LCD táctil de 4,5″ con monitorización de estado y personalización
REFRIGERACIÓN SUPERIOR – Refrigeración del VRM con doble heat pipe de contacto directo, disipadores MOS de aspas de gran espesor, almohadillas térmicas para MOSFET de 7W/mK, M.2 Shield Frozr de doble cara y una PCB impresa de 10 capas
MEMORIA DDR5, TRIPLE RANURA PCI-E 5.0 x16 – 4 SMT DIMM DDR5 permiten velocidades de memoria extremas (1DPC 1R, 6666+ MHz); 3 ranuras SMT PCIe 5.0 x16 (128GB/s) para tarjetas gráficas de última gen (Steel Armor, NVIDIA SLI y AMD MULTI-GPU compatibles)
HASTA SEIS CONECTORES M.2: las opciones de almacenamiento son 1 ranura M.2 Gen5 x4 de 128 Gbps y 3 ranuras M.2 Gen4 x4 de 64 Gbps con Shield Frozr de doble cara; una tarjeta PCIe M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL para dos M.2 Gen5 x4 de 128 Gbps adicionales
CONECTIVIDAD 10G SUPER LAN & WI-FI 6E – El hardware de red incluye 10G Super LAN y Wi-Fi 6E con Bluetooth 5.2; los puertos traseros incluyen USB 3.2 Gen 2×2 Tipo-C (20Gbps), y Audio 7.1 HD con Audio Boost 5 HD (soporta salida S/PDIF)

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