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DISIPACIÓN DE CALOR MEJORADA: Las tuberías de calor por contacto directo distribuidas uniformemente y un diseño optimizado con 54 aletas de refrigeración proporcionan una disipación de calor ideal
ALTO RENDIMIENTO PARA CPUs: La superficie de contacto de los tubos de calor cubre exactamente la ubicación del procesador DIE y cubre incluso las versiones más grandes (18 núcleos)

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MICROTURBULANCIA – El Hyper 212X crea vórtices estratégicos entre las aletas del disipador de calor a través pequeñas aberturas en forma de X alrededor de cada tubo para extraer el calor y obtener máxima eficiencia.
ENFRIAMIENTO DIRECTO CONTINUO – Intercambiador de calor principal con 4 caloductos (heat pipes) en cobre integrados (Ø6 mm) en conjunto plano densamente compacto para una conductividad térmica superior.

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Disipador comprobado de alta calidad (más de 200 galardones y recomendaciones de sitios web internacionales especializados), ahora disponible en un diseño totalmente negro que combina a la perfección con estructuras de cualquier otro color y con LED RGB.
Tamaño estrecho de 120 mm para una excelente compatibilidad con cajas, PCIe y RAM: Encaja en la mayoría de las cajas de torre (158 mm de altura), no sobresale por las ranuras de la RAM y no bloquea la PCIe en la mayoría de las placas base ATX y Micro-ATX